Burr現象の最小化：YW-E-GMは均一で硬質の表面にburr現象を最小化します。 *良質のhole加工：YW-E-GMは、特殊な配合、完全硬化にhole内壁の汚染がありません。 *投資の還元性：YW-E-GMはburr現象とホールの洗浄工程のコストを削減するためのentry材料としても効果的です。 *軟質と硬質の基板用にもいい。
使用材料
絶縁抵抗 (M)
屈折の強さ (kg/mm)
衝撃強さ (Kg/Cm)
耐熱も (C°)
備考(用途)
材料
樹脂
GLASS
EPOXY
5*10⁴ or higher
25
28
110~140
* 強度と絶縁性優れ * 耐酸性 * 溶接部品ナトトゥ絶縁用 * 電子回路見るディンヨン
Phenolic
5*10² or higher
12
20
140~150
* 電子回路見るディンヨン * 溶接機の部品 *溶接機の部品 *フェノールの特徴で全焼しても形と 強度を維持することの利点を利用
Silicon
5*10 or higher
10
8.0
200~250
* 耐熱にも、絶縁性優れ *電気炉、溶接機部品など
